プリント基板実装

プリント基板実装

AOI検査機や外観検査員の目視確認による品質管理体制のもと、電子機器のコアパーツとなる基板の生産を行っております。
電子部品・生基板、ともに自社調達可能です。

対応実績
基板サイズ:L基板(420×450mm)
基板材質:FR-4・FPC・アルミ基板等
電子部品:0402チップ・BGA各種
2次加工:防湿コート、ROM書込み、電気試験等

SMT工程

2ライン体制で生産を行っており、小ロットや試作時は、テープカット品、スティック品にも対応します。
メタルマスクは、ガーバーデータに基づき自社ノウハウにより開口率を編集し作製します。

1号ライン設備構成

ハンダ印刷機
(東北ミナミ)
MK-878SVM
表面実装機
(山形カシオ)
YCM-8800VX
表面実装機
(山形カシオ)
YCM-8800VX-R
大気リフロー炉
(千住金属)
SAI-838RLF

2号ライン設備構成

ハンダ印刷機
(ヤマハ)
YCP10
ハンダ印刷検査機
(コーヨン)
KY8030-2
表面実装機
(ヤマハ)
YSM20
表面実装機
(ヤマハ)
YSM20
N2リフロー炉
(千住金属)
SNR-840GT
SMT工程1
SMT工程2
SMT工程3

DIP工程

ポイント噴流ハンダ付装置2台で生産しており、仕様(部品配置等各種条件)によっては、手付け対応致します。
必要箇所へフラックスを塗布し、ハンダ付けを行う為、裏面にSMT部品が実装されていても可能です。

スプレーフラクサ装置
(弘輝テック)
ULTIMA-SP
ポイント噴流ハンダ付装置
(弘輝テック)
ULTIMA-TR2
DIP工程1
DIP工程2
DIP工程3

検査工程

3Dの外観検査装置を使用し、極性・ハンダ外観を検査します。
外観上確認の取れないような部品については、X線を使用し確認しております。
目視検査も行い、最終的な良否判定を行います。

外観検査装置
(ヤマハ)
Ysi-V
外観検査装置
(SAKI)
BF18D-P40
X線検査装置
(島津製作所)
SMX-1000
ICT
(TAKAYA)
APT-3020
検査工程1
検査工程2
検査工程3

基板分割工程

基板、電子部品にかかるストレスを低減するため、分割機を採用しています。
異形基板については、ルータ式分割機で対応します。

基板分割機(上下円形刃型)
(cab)
MAESTRO 2M/T
ルータ式基板分割機
(SAYAKA)
SAM-CT23NJ
基板分割工程1
基板分割工程2
基板分割工程3

主要設備一覧【実装】

No設備名称型式・仕様メーカー台数
1クリームはんだ印刷機MK-878SVM東北ミナミ1台
2部品実装機YCM-8800VX山形カシオ1台
3部品実装機YCM-8800VX-R山形カシオ1台
4大気リフロー炉SAI-838RLF千住金属1台
5クリームはんだ印刷機YCP10ヤマハ1台
6クリームはんだ印刷検査機KY8030-2コーヨン1台
7部品実装機YSM20ヤマハ2台
8N2リフロー炉SNR-840GT千住金属1台
9ポイントスプレーフラクサー装置ULTIMA-SP弘輝テック1台
10ポイント噴流はんだ付け装置ULTIMA-TR2弘輝テック2台
11外観検査装置Ysi-Vヤマハ1台
12外観検査装置RF18D-P40SAKI1台
13X線検査装置SMX-1000島津製作所1台
14ICTAPT-3020TAKAYA1台
15BGA/SMD品リワーク機RD500IIデンオン機器1台
16ルータ式基板分割機SAM-CT23NJSAYAKA1台
17基板分割機(上下円形刃型)MAESTRO 2M/TSAYAKA2台
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